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一种芯片表面缺陷检测模型建立方法和系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110875101.3
  • IPC分类号:G06T7/00;G06T7/11;G06T7/194;G06K9/34;G06N3/04;G06N3/08
  • 申请日期:
    2021-07-30
  • 申请人:
    西安电子科技大学
著录项信息
专利名称一种芯片表面缺陷检测模型建立方法和系统
申请号CN202110875101.3申请日期2021-07-30
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-26公开/公告号CN113554638A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06T7/00IPC分类号G;0;6;T;7;/;0;0;;;G;0;6;T;7;/;1;1;;;G;0;6;T;7;/;1;9;4;;;G;0;6;K;9;/;3;4;;;G;0;6;N;3;/;0;4;;;G;0;6;N;3;/;0;8查看分类表>
申请人西安电子科技大学申请人地址
陕西省西安市太白南路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安电子科技大学当前权利人西安电子科技大学
发明人任获荣;韩云清;黄鹏;张佳峰;焦小强;李拓
代理机构郑州芝麻绘智知识产权代理事务所(普通合伙)代理人夏开松
摘要
本发明适用于芯片表面缺陷检测技术领域,提供了一种芯片表面缺陷检测模型建立方法和系统,所述方法包括以下步骤:获取多张芯片表面图像,对所得图像依次进行分割以提取出芯片图像;对所述芯片图像进行预处理,以剔除芯片图像中的字符信息;对所得芯片图像进行图像增强处理得到样本数据集,并对样本数据集内的芯片图像进行缺陷标注;对样本数据集内的芯片图像进行处理,以所述样本数据集训练UNet神经网络,得到训练好的语义分割缺陷检测模型;对剔除字符信息的芯片图像的Lab通道进行超像素分割;通过超像素分割结果对语义分割缺陷检测模型进行融合处理,可有效解决现有技术对芯片表面缺陷检测效率低、对于弱缺陷分割不够精确的问题。

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