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一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110338503.X
  • IPC分类号:C08L71/12;C08L79/08;C08L25/10;C08L39/00
  • 申请日期:
    2021-03-25
  • 申请人:
    林州致远电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物
申请号CN202110338503.X申请日期2021-03-25
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-06-22公开/公告号CN113004676A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L71/12IPC分类号C;0;8;L;7;1;/;1;2;;;C;0;8;L;7;9;/;0;8;;;C;0;8;L;2;5;/;1;0;;;C;0;8;L;3;9;/;0;0查看分类表>
申请人林州致远电子科技有限公司申请人地址
河南省安阳市林州市太行路与致远大道交叉口东北角 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人林州致远电子科技有限公司当前权利人林州致远电子科技有限公司
发明人谢长乐;高源中;李广元;李永平;钟英雄;苏哲;焦志慧
代理机构北京八月瓜知识产权代理有限公司代理人李斌
摘要
本发明提供了一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物,制备所述具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分:端乙烯基聚苯醚树脂70~120份、含硅聚苯醚树脂1~30份、双马来酰亚胺树脂28~38份、聚苯乙烯‑丁二烯树脂3~16份、交联剂30~60份、引发剂1~5份、阻燃剂10~20份、填料100~150份、界面结合剂0.01~0.5份、溶剂1 100~120份、溶剂2 50~100份。本发明提供的具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物,通过采用具有更高耐热性和柔韧性的含硅聚苯醚树脂,并将含硅聚苯醚树脂与其它组分配合使用,能够显著降低生产成本,从而获得具有低成本、低介电性的覆铜板。

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