有源基板及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811495818.X
IPC分类号：B81B7/00;B81C1/00
申请日期：
2018-12-07
申请人：
中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中国科学院大学

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著录项信息

专利名称	有源基板及其制备方法
申请号	CN201811495818.X	申请日期	2018-12-07
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-04-09	公开/公告号	CN109592634A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;0;;;B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中国科学院大学	申请人地址	上海市长宁区长宁路865号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所,中国科学院大学	当前权利人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所,中国科学院大学
发明人	徐高卫;胡正高;盖蔚;吴亚明
代理机构	上海泰能知识产权代理事务所	代理人	宋缨

摘要

本发明提供一种有源基板及其制备方法，有源基板包括：基板，基板的上表面形成有凹槽；MEMS器件，位于凹槽的底部；金属互连结构，与MEMS器件电连接，且自MEMS器件沿凹槽的侧壁延伸至基板的上表面；盖板，盖板卡置于凹槽的内部，以在盖板与MEMS器件底部之间形成密封空腔；第一钝化层，位于基板的上表面上；重新布线层，位于第一钝化层上；第二钝化层，位于第一钝化层的上表面；所述第二钝化层上形成有开口，开口暴露出的部分重新布线层作为焊盘。本发明提供的有源基板中凹槽与盖板卡置咬合实现盖板的安装，省去了传统的盖板键合工艺；本发明的有源基板采用盖板将MEMS器件密封在密封空腔内，避免颗粒及湿气等对MEMS器件的影响，提高了MEMS器件的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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