芯片封装体

实用新型无效专利

申请号：
CN200520130020.7
IPC分类号：H01L23/488H01L21/60
申请日期：
2005-10-28
申请人：
威盛电子股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片封装体
申请号	CN200520130020.7	申请日期	2005-10-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H01L23/488;H01L21/60查看分类表>
申请人	威盛电子股份有限公司	申请人地址	中*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	威盛电子股份有限公司	当前权利人	威盛电子股份有限公司
发明人	李胜源
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本实用新型是有关于一种芯片封装体，包括一封装基板、一芯片与至少一埋入式电感元件。其中，封装基板具有多数个图案化导电层、至少一绝缘层与多数个导电孔道，绝缘层配置于相邻这些图案化导电层之间，且这些图案化导电层之二是藉由这些导电孔道之一而相互电性连接。此外，芯片配置于封装基板上，且与封装基板相电性连接。另外，埋入式电感元件包括一导电螺旋结构与至少一低介电系数区。其中低介电系数区配置于绝缘层中，低介电系数区与导电螺旋结构相邻，且低介电系数区的介电系数小于绝缘层的介电系数。

喷附仪

实用新型

芯片封装体

在售专利 早买早用

在售专利早买早用