28G天线印制电路板的电镀加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910356508.8
IPC分类号：H05K3/18;H05K3/42
申请日期：
2019-04-29
申请人：
惠州中京电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	28G天线印制电路板的电镀加工方法
申请号	CN201910356508.8	申请日期	2019-04-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-10-11	公开/公告号	CN110324978A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 H05K3/18 应用沉淀技术涂加导电材料的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	惠州中京电子科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州中京电子科技有限公司	当前权利人	惠州中京电子科技有限公司
发明人	邱成伟;黄生荣;李小海;王晓槟
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种28G天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，包括以下步骤开料→内层→第一次压合→第一次钻孔→第一次黑孔→第一次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第二次干膜→第一次蚀刻→检验→第二次压合→第二次钻孔→第二次黑孔→第三次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第四次干膜→第二次蚀刻→检验→下工序。本发明在传统普通电镀线上生产的印制电路板实现高造价的脉冲电镀才能实现的孔铜:面铜=2:0.5，有效节省了生产的成本，可以满足高端产品的生产需求，为行业技术的进步做出突出贡献。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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