一种基于扭曲六苯并蔻的共价有机框架材料及制备方法

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专利名称	一种基于扭曲六苯并蔻的共价有机框架材料及制备方法
申请号	CN202011330293.1	申请日期	2020-11-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-30	公开/公告号	CN112574019A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C07C47/546 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C07 有机化学〔2〕 C07C 无环或碳环化合物（高分子化合物入C08；有机化合物的电解或电泳生产入C25B 3/00，C25B 7/00） C07C47/00 含有-CHO基的化合物 C07C47/52 有-CHO连接在六元芳环碳原子上 C07C47/546 多环的〔3〕	IPC分类号	C;0;7;C;4;7;/;5;4;6;;;C;0;7;C;4;5;/;6;1;;;C;0;8;G;1;2;/;0;8查看分类表>
申请人	天津大学	申请人地址	天津市南开区卫津路92号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津大学	当前权利人	天津大学
发明人	陈龙;邢国龙;李玉森
代理机构	天津市北洋有限责任专利代理事务所	代理人	陆艺

摘要

本发明公开了一种基于扭曲六苯并蔻的共价有机框架材料及制备方法，基于扭曲六苯并蔻的共价有机框架材料，简称c‑HBC‑COF，由式(III)所示：实验证明，本发明的一种基于扭曲六苯并蔻的共价有机框架材料可用作气体的存储，此外，c‑HBC‑COF在与碘单质进行掺杂后导电性有明显提升，因此可用作电极材料。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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