内嵌有膜状电阻组件的增层电路板制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02102500.2
IPC分类号：H05K3/46;H05K1/16;H01C17/06
申请日期：
2002-01-23
申请人：
全懋精密科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	内嵌有膜状电阻组件的增层电路板制造方法
申请号	CN02102500.2	申请日期	2002-01-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-08-06	公开/公告号	CN1434676
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;1;/;1;6;;;H;0;1;C;1;7;/;0;6查看分类表>
申请人	全懋精密科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	全懋精密科技股份有限公司	当前权利人	全懋精密科技股份有限公司
发明人	董一中
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	潘培坤;陈红

摘要

本发明公开了一种内嵌有膜状电阻被动组件的增层电路板的制造方法，利用减成技术，首先形成一有机绝缘层于一电路基板上，并在某些预定位置有通孔形成；接着形成一阻挡层图案于该有机绝缘层的某些预定区域上；对所述有机绝缘层进行粗化步骤，阻挡层图案覆盖下的区域粗化可依旧保持平坦；移除该阻挡层图案，并经微粗化过程，使该平坦区域具一所需的较少粗糙度，再于该微粗化区域沉积一电阻层；以微影技术形成一导电层，并在该导电层定义出电路图案，以及在所述电阻层上形成电阻被动组件电极。依实际所需重复上述步骤，则可制造出内嵌有膜状电阻被动组件的高密度增层电路板。

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