微结构体的测试方法以及微机械

发明专利无效专利

申请号：
CN200610163607.7
IPC分类号：B81C99/00;G01R31/302
申请日期：
2006-12-01
申请人：
株式会社半导体能源研究所

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著录项信息

专利名称	微结构体的测试方法以及微机械
申请号	CN200610163607.7	申请日期	2006-12-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-06-06	公开/公告号	CN1975345
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C99/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C99/00 本小类其他各组中不包括的技术主题〔2010.01〕	IPC分类号	B;8;1;C;9;9;/;0;0;;;G;0;1;R;3;1;/;3;0;2查看分类表>
申请人	株式会社半导体能源研究所	申请人地址	日本神奈川变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社半导体能源研究所	当前权利人	株式会社半导体能源研究所
发明人	山口真弓;泉小波;立石文则
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	许海兰

摘要

微结构体的测试方法以及微机械本发明的目的在于提供一种微机械的测试方法，其中无接触地进行微机械的结构体的过程检测的测试、电特性的测试及机械特性的测试。本发明的测试方法如下：包括具有第一导电层、设置为与所述第一导电层平行的第二导电层、设置在所述第一导电层和第二导电层之间的牺牲层或具有空间部分的结构体、以及与连接到所述结构体的天线，通过所述天线向所述结构体以无线供给电力，检验出从所述天线中产生的电磁波作为所述结构体的特性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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