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一种用于软土电化学加固的圆筒式复合电极和加固装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210405131.9
  • IPC分类号:E02D3/11
  • 申请日期:
    2012-10-22
  • 申请人:
    华中科技大学
著录项信息
专利名称一种用于软土电化学加固的圆筒式复合电极和加固装置
申请号CN201210405131.9申请日期2012-10-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-02-27公开/公告号CN102943463A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E02D3/11IPC分类号E;0;2;D;3;/;1;1查看分类表>
申请人华中科技大学申请人地址
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华中科技大学当前权利人华中科技大学
发明人苗雨;余飞;陈善雄;吕加贺;王桥
代理机构华中科技大学专利中心代理人朱仁玲
摘要
本发明公开了一种用于软土电化学加固的圆筒式复合电极和加固装置;圆筒式复合电极包括金属圆筒以及布置于金属圆筒的圆心处的金属棒;金属圆筒与金属棒组合并形成一个正、负电极对;金属圆筒的半径为100mm~200mm,金属圆筒的壁厚为3mm~5mm,所述金属棒的直径为10mm~14mm。本发明公开的复合电极由金属圆筒和单根金属棒构成,加固区域内的每个电极对按等间距进行排列,所有金属圆筒电极通过电缆线进行串连,金属棒电极同样通过电缆线进行串连;通过调整金属圆筒的半径,控制和调整电化学胶结桩的成桩半径。该方法简单、操作方便、费用低廉,为有效增大软土电化学胶结桩成桩半径、提高地基的整体承载能力提供了一条有效的途径。

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