SMD金属封装音叉晶体

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720661227.X
IPC分类号：H03H9/21
申请日期：
2017-06-08
申请人：
湖南省福晶电子有限公司

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著录项信息

专利名称	SMD金属封装音叉晶体
申请号	CN201720661227.X	申请日期	2017-06-08
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/21 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/15 由压电或电致伸缩材料构成的谐振器的结构特点（H03H 9/25优先）〔3〕 H03H9/21 晶体调谐音叉〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;2;1查看分类表>
申请人	湖南省福晶电子有限公司	申请人地址	湖南省娄底市新化县桑梓镇桑梓村福鑫源工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖南省福晶电子有限公司	当前权利人	湖南省福晶电子有限公司
发明人	肖旭辉
代理机构	湖南省娄底市兴娄专利事务所	代理人	朱成实

摘要

本实用新型提供SMD金属封装音叉晶体，它包括有长方形的基板，基板长度方向两侧设有下凹的晶片槽，晶片槽内嵌装有晶片，基板两端设有电极，电极与晶片之间的基板上设有下凹的阶梯槽，阶梯槽内设有连接导体，连接导体一端与电极连接，另一端与相应的晶片一端连接，安装后的晶片、连接导体表面与基板表面位于同一水平面上，基板表面设有盖板，盖板扣在晶片、连接导体上方，盖板边缘与基板之间通过电阻焊接密封，基板底部设有方框形的金属环，基板转角处设有内凹的弧形定位角，弧形定位角的内弧面向外。采用本方案后的结构合理、封装效果好、强度高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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