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一种全防水按键组合

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN201320452218.1
  • IPC分类号:H01H13/14H01H3/12
  • 申请日期:
    2013-07-29
  • 申请人:
    西安旌旗电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种全防水按键组合
申请号CN201320452218.1申请日期2013-07-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01H13/14IPC分类号H01H13/14;H01H3/12查看分类表>
申请人西安旌旗电子股份有限公司申请人地址
陕西省西安市高新区新区丈八六路*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安旌旗电子股份有限公司当前权利人西安旌旗电子股份有限公司
发明人胡刚;康美生;范帅
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及仪表领域,尤其涉及一种全防水按键组合。按键包含圆环壁,所述圆环壁包含凸起作为卡固部分;按键孔包含开孔,所述开孔周围有孔壁,所述孔壁能嵌入按键的圆环壁和按键壁之间的空隙,并且凸起能和孔壁嵌合;所述按键卡入按键孔中,凸起和孔壁下方嵌合。克服了现电子产品原有的硅胶按键在使用中存在无法防水的缺陷,提供了一种防水性能良好的硅胶按键,操作简便,用途更加广泛。将开孔加以改进,在外围开一圈按键槽,与按键壁配合,防水效果良好。按键壁向内增加一圈圆环壁,圆环壁顶部边缘向外翻起一圈翻边卡住孔壁的底部,可将硅胶按键固定在开孔上,使得按键在使用过程中不会脱落。

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