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一种晶片切割装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201820141576.3
  • IPC分类号:H01L21/78;H01L21/301
  • 申请日期:
    2018-01-26
  • 申请人:
    聂书祺
著录项信息
专利名称一种晶片切割装置
申请号CN201820141576.3申请日期2018-01-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/78IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;1查看分类表>
申请人聂书祺申请人地址
山东省东营市东营区东三路69号61号楼2单元202室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人聂书祺当前权利人聂书祺
发明人聂书祺
代理机构济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙)代理人曹玉琳
摘要
本实用新型涉及一种晶片切割装置,包括活动座和切割座,活动座上设有用于对下模进行限位的限位板,限位板与活动座长宽方向一致,活动座与第一气缸的活塞端驱动连接,并由第一气缸驱动上下运动,活动座一侧还设有第二气缸,第二气缸的活塞端驱动连接有推板,推板能由第二气缸驱动向靠近切割座一侧进行水平运动,切割座上开设有切刀数量相同,并一一对应的通槽,落料通孔能与通槽相连通,上模与第三气缸的活塞端驱动连接,并由第三气缸驱动上下运动。本实用新型提出的晶片切割装置,能够持续不断地对晶片进行切割,切割和上料过程能够同步进行,过程减少了大量的等待时间,极大的提高了切割效率。

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