挠性电路板连接端及薄膜电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN202010173195.5
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2020-03-13
申请人：
重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	挠性电路板连接端及薄膜电路板
申请号	CN202010173195.5	申请日期	2020-03-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-14	公开/公告号	CN113395816A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司	申请人地址	重庆市合川区合川工业园区电子产业标准厂房1栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆达方电子有限公司,达方电子股份有限公司	当前权利人	重庆达方电子有限公司,达方电子股份有限公司
发明人	王庆余;蔡温育;黄大益
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开一种挠性电路板连接端及薄膜电路板。其中挠性电路板连接端包含载板、设置于该载板上的导线层、保护层及板端阻隔结构。该保护层覆盖该导线层，但露出该载板的接点区及该导线层位于该接点区上的多个接点。该板端阻隔结构设置于该接点区的至少一个侧缘上，以减少接点与外部化学物质反应而显著影响其电路特性。一种薄膜电路板包含层状板结构及设置于该层状板结构内侧的阻隔结构。该阻隔结构可环绕贯穿孔设置、可沿通气通道设置、或可环绕连接不同基板上电路的结构设置，以抑制或阻隔外部化学物质进入该层状板结构并与内部导线反应而显著影响其电路特性。

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