光固化性组合物，和使用其形成固化产物图案以及制造光学部件、电路板和压印用模具的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201580045586.6
IPC分类号：H01L21/027;C08F2/44;C08F2/50
申请日期：
2015-08-18
申请人：
佳能株式会社

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专利名称	光固化性组合物，和使用其形成固化产物图案以及制造光学部件、电路板和压印用模具的方法
申请号	CN201580045586.6	申请日期	2015-08-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-08-18	公开/公告号	CN107078025A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/027 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/027 未在H01L 21/18或H01L 21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;2;7;;;C;0;8;F;2;/;4;4;;;C;0;8;F;2;/;5;0查看分类表>
申请人	佳能株式会社	申请人地址	日本东京都大田区下丸子3丁目30番2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佳能株式会社	当前权利人	佳能株式会社
发明人	伊藤俊树;本间猛;米泽诗织
代理机构	北京魏启学律师事务所	代理人	魏启学

摘要

一种光固化性组合物，其含有满足OA＝NA/(NC,A‑NO,A)的聚合性化合物(A)，其中NA、NC,A和NO,A分别表示(A)中的原子总数、碳原子数和氧原子数；和含有至少一种包括光聚合引发剂(B)的化合物(X)的非聚合性组分(E)，比例在相对于(A)和(E)的总重量为10％至50％的范围内。组分(E)具有250以下的重均分子量。化合物(X)满足OX＝NX/(NC,X‑NO,X)。NX、NC,X和NO,X分别表示相应化合物(X)中的原子总数、碳原子数和氧原子数。组合物满足：OA‑OE>1.00且OAE<3.40。OE和OAE分别表示OX的摩尔分数加权平均值和OA与OE的摩尔分数加权平均值。

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