一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910615770.X
IPC分类号：F27B17/00;F27D11/00
申请日期：
2019-07-09
申请人：
郑州大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法
申请号	CN201910615770.X	申请日期	2019-07-09
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-01-12	公开/公告号	CN112212693A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F27B17/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F27 炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉〔4〕 F27B 一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备（燃烧设备入F23；电加热入H05B） F27B17/00 不包含在F27B 1/00至F27B 15/00中任一组的炉（炉子的结构组合入F27B 19/02）	IPC分类号	F;2;7;B;1;7;/;0;0;;;F;2;7;D;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	郑州大学	申请人地址	河南省郑州市高新区科学大道100号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	郑州大学	当前权利人	郑州大学
发明人	张锐;范冰冰;张瑜萍;李明亮;王海龙;邵刚;许红亮;卢红霞;陈德良;宋勃震;陈勇强;张新月
代理机构	郑州睿信知识产权代理有限公司	代理人	李宁

摘要

本发明涉及一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法，属于贴片电子元件的制备技术领域。该贴片电子元件坯料的微波排胶方法包括步骤：将待进行排胶处理的贴片电子元件坯料微波加热至140～450℃并进行保温处理。本发明采用微波加热的方式对贴片电子元件坯料进行排胶，该方法充分利用微波烧结清洁、高效的特点，可以快速高效地除去贴片电子元件坯料内含有的胶状物质，降低了贴片电子元件坯料排胶的时间及能耗，能够快速得到纯净的贴片电子元件坯料。

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