一种功率半导体模块封装结构及封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810365916.5
IPC分类号：H01L23/31;H01L21/56
申请日期：
2018-04-23
申请人：
南通市索新功率电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种功率半导体模块封装结构及封装方法
申请号	CN201810365916.5	申请日期	2018-04-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-09-04	公开/公告号	CN108493166A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	南通市索新功率电子有限公司	申请人地址	江苏省南通市开发区星湖大道1692号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南通市索新功率电子有限公司	当前权利人	南通市索新功率电子有限公司
发明人	葛小华
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	朱小兵

摘要

本发明涉及一种功率半导体模块封装结构及封装方法，将树脂或者其他可固化材料，注入特殊加工后的金属电路层的间隙中后固化，再将金属电路层与导热绝缘树脂薄膜一起压接到金属底板上，利用固化后的材料将金属电路层间隙中、导热绝缘树脂薄膜中的气泡排除与固化，确保绝缘特性；或者利用塑封工艺中，塑封树脂的固化过程完成导热绝缘树脂薄膜中气泡排除与固化，确保绝缘特性。如此，即使使用Pinfin的金属底板、其他有一面为非平面的金属底板，或者内部带有水冷流路的金属底板，也可以在导热绝缘树脂薄膜上形成较小间隙和较大厚度的金属电路层，这样结构的模块热阻低，变形小，可靠性高。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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