具有层状结构的多组元复合室温磁致冷工质的制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610080879.0
IPC分类号：C09K5/14;B32B33/00
申请日期：
2006-05-19
申请人：
北京工业大学

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专利名称	具有层状结构的多组元复合室温磁致冷工质的制备方法
申请号	CN200610080879.0	申请日期	2006-05-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-11-22	公开/公告号	CN1865391
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K5/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K5/00 传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料〔2〕 C09K5/08 在使用时未发生物理状态变化的材料（C09K 5/16、C09K 5/20优先）〔7〕 C09K5/14 固体材料，如粉末或颗粒〔7〕	IPC分类号	C;0;9;K;5;/;1;4;;;B;3;2;B;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	北京工业大学	申请人地址	北京市朝阳区平乐园100号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京工业大学	当前权利人	北京工业大学
发明人	岳明;张久兴;曾宏;陈海玲;张东涛
代理机构	北京思海天达知识产权代理有限公司	代理人	张慧

摘要

具有层状结构的多组元复合室温磁致冷工质的制备方法属磁致冷材料领域。本发明步骤：选居里温度在260～320K范围内的2种或者2种以上磁致冷材料，利用线性叠加原理计算各组元在复合材料中应占的比例；切割成为具有相同截面形状的薄片，各薄片的厚度根据上述叠加原理的计算的比例决定；将上述薄片材料进行表面抛光处理；将经过处理的薄片放入模具中，真空，放电等离子烧结：烧结温度700-900℃，升温速率为50-200℃/min，压力30-50MPa，保温0-10min，脉冲比1∶12。本发明效果：复合工质各层之间结合良好，且所有界面扩散层厚度小于10微米；材料的磁熵变ΔSM在260～320K范围保持平稳，无显著变化起伏，十分利于材料在室温区磁制冷技术中应用。

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