一种面向芯片封装的溢料检测方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710166515.2
IPC分类号：G06T5/00;G06T7/13;G06T5/30
申请日期：
2017-03-20
申请人：
浙江大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种面向芯片封装的溢料检测方法
申请号	CN201710166515.2	申请日期	2017-03-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-07-18	公开/公告号	CN106960423A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06T5/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06T 一般的图像数据处理或产生〔6，2006.01〕 G06T5/00 图像的增强或复原，如从位像到位像地建立一个类似的图形〔6〕	IPC分类号	G;0;6;T;5;/;0;0;;;G;0;6;T;7;/;1;3;;;G;0;6;T;5;/;3;0查看分类表>
申请人	浙江大学	申请人地址	浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江大学	当前权利人	浙江大学
发明人	赵春晖;陈炫宏
代理机构	杭州求是专利事务所有限公司	代理人	邱启旺

摘要

本发明公开了一种面向芯片封装的溢料检测方法。本发明旨在测量QFN塑料封装过程中封装后的原片的溢料程度，首先在芯片塑料封装生产线上通过工业相机采集到封装好的原片的灰度图像并对灰度图像进行增强及二值化处理，然后对处理后的图像进行边缘检测，筛选这些检测到的边缘去掉周长较小的边缘，再对筛选处理后的图像采用环形滑动窗口检测芯片集中区域，最后通过这些检测到的芯片矩阵寻找溢料区域并计算溢料指标。经过实际现场测试，该方法能可靠的检测出每片芯片的溢料程度，大大的优化了芯片封装过程中的溢料的检测手段。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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