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一种喷射成型硅铝合金轻质封装材料表面镀覆方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410846399.5
IPC分类号：C23C28/02
申请日期：
2014-12-31
申请人：
成都四威高科技产业园有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种喷射成型硅铝合金轻质封装材料表面镀覆方法
申请号	CN201410846399.5	申请日期	2014-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-01	公开/公告号	CN104480467A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C28/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C28/00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆〔4〕 C23C28/02 仅为金属材料覆层〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;2;8;/;0;2查看分类表>
申请人	成都四威高科技产业园有限公司	申请人地址	四川省成都市高新西区百草路81号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都四威高科技产业园有限公司	当前权利人	成都四威高科技产业园有限公司
发明人	付银辉;李忠宝;李元朴
代理机构	成都九鼎天元知识产权代理有限公司	代理人	李兴洲;钱成岑

摘要

本发明属于金属表面处理领域，涉及一种喷射成型硅铝合金轻质封装材料表面镀覆的方法，其特征在于，包括除油、碱洗、粗化、四次去膜、两次镀锌、镀镍、活化和镀金等步骤。本发明中的方法能在喷射成型硅铝合金材料表面获得结合力良好、表面均匀的镀金层，满足钎焊、合金共晶焊接，并降低对环境的污染，尤其应用于硅含量＞50%的喷射成型硅铝合金。

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