用于表面贴装LED支架及LED光源

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120161441.1
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/64
申请日期：
2011-05-20
申请人：
安徽中智光源科技有限公司

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著录项信息

专利名称	用于表面贴装LED支架及LED光源
申请号	CN201120161441.1	申请日期	2011-05-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	安徽中智光源科技有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽中智光源科技有限公司	当前权利人	安徽中智光源科技有限公司
发明人	廖家扬
代理机构	铜陵市天成专利事务所	代理人	程霏

摘要

本实用新型公开了一种用于表面贴装LED支架及制成的LED光源，它包括反光杯[1]、位于反光杯[1]底部用于固定晶片[7]的焊线基座[3]和连接在反光杯[1]下方的主固晶座[2]，反光杯[1]杯腔的上下面之间设有二个台阶，自上而下分别为第一台阶[5]和第二台阶[6]，第一台阶[5]的侧面为斜面与第二台阶[6]水平面相连。主固晶座[2]和焊线基座[3]表面设有折皱[4]。本实用新型扩大了光线的出射角，预防了胶体脱落的可能性，减小了光线漫射，提高了LED光源对外的散热性，使得LED光源可靠性大大提升。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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