一种硅晶片清洗装置及其工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201910675350.0
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/687;B08B3/02;B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00
申请日期：
2019-07-25
申请人：
江苏晶品新能源科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种硅晶片清洗装置及其工艺
申请号	CN201910675350.0	申请日期	2019-07-25
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-02-02	公开/公告号	CN112309886A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;B;0;8;B;3;/;0;2;;;B;0;8;B;3;/;0;8;;;B;0;8;B;3;/;1;0;;;B;0;8;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	江苏晶品新能源科技有限公司	申请人地址	江苏省扬州市高邮市送桥镇天山工业集中区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏晶品新能源科技有限公司	当前权利人	江苏晶品新能源科技有限公司
发明人	陈春成;戚建静
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了硅晶片技术领域的一种硅晶片清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的底部四角处均设置有支脚，所述清洗箱的底部左侧外壁上通过支架安装有电机，所述电机的右侧动力端上安装有转轴，且转轴的右侧端部贯穿清洗箱的外壁通过两组相互啮合的锥形齿轮与转杆的底部连接，所述转杆的底部外壁上通过轴承套接有固定板，且转杆的上部外壁上通过轴承插接在防水板的内腔中，且固定板和防水板均固定安装在清洗箱的左侧内壁上，该硅晶片清洗工艺，通过夹持装置，可以将待清洗的硅晶片进行稳定的夹持，避免在清洗过程中出现脱落损坏的现象，通过纯水、柠檬酸水和碱水依次对硅晶片进行清洗操作，有效的提高了硅晶片的清洗效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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