环鞍复合填料

实用新型专利无效专利

申请号：
CN02216999.7
IPC分类号：--
申请日期：
2002-04-23
申请人：
华东理工大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	环鞍复合填料
申请号	CN02216999.7	申请日期	2002-04-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	华东理工大学	申请人地址	上海市徐汇区梅陇路130号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华东理工大学	当前权利人	华东理工大学
发明人	李玉安;赵培;张杰旭;路秀林
代理机构	上海顺华专利代理有限责任公司	代理人	陈淑章

摘要

本实用新型设计了一种环鞍复合填料，该填料是在阶梯环的环壁上向内冲出几个较小尺寸的环矩鞍，这几个小型环矩鞍有规则地排布在阶梯环的内部。该填料是阶梯环填料与矩鞍填料的复合，也是大尺寸填料与小尺寸填料的复合，因而该填料同时具有大尺寸填料通量大、压降小及小尺寸填料传质效率高的优点，也具有环形填料强度好及鞍形填料液体分布好的特点，并具有阶梯环填料的高径比较小及一端具有喇叭口的优点。该填料具有良好的操作性能，适用于精馏、汽提、吸收等汽液传质操作过程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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