一种具有平整焊点的PCB板以及焊接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010235840.1
IPC分类号：H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34
申请日期：
2020-03-30
申请人：
宁波市富来电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种具有平整焊点的PCB板以及焊接方法
申请号	CN202010235840.1	申请日期	2020-03-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-28	公开/公告号	CN111465183A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	宁波市富来电子科技有限公司	申请人地址	浙江省宁波市鄞州区启明路655弄90号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁波市富来电子科技有限公司	当前权利人	宁波市富来电子科技有限公司
发明人	盛道学;钟健;刘玲
代理机构	宁波市鄞州盛飞专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	龙洋

摘要

本发明提供了一种具有平整焊点的PCB板，属于印刷电路板技术领域，包括：PCB板具有焊接面以及插件面；第一焊盘设置在插件面上，第一焊盘包括第一内盘体、第一外盘体以及第一保温辐条，第一保温辐条位于所述插件溢流口内；插接件焊接在所述插件面上；还提供了一种PCB板的焊接方法，包括步骤如下：步骤1、首先在插件面上设置第一焊盘；步骤2、将插接件安装到PCB板上；步骤3、将PCB板装入到焊机夹具并朝焊接面喷涂助焊剂，接着将焊接面进行预热并进行波峰焊；步骤4、第一保温辐条与第二保温辐条将焊锡的热量集中在所述焊接孔以及所述插接件与所述插件面之间。本发明的有益效果为：能够降低焊点散热速度，从而保证焊点平整。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供