一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821629098.7
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2018-10-08
申请人：
江苏英锐半导体有限公司

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专利名称	一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置
申请号	CN201821629098.7	申请日期	2018-10-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	江苏英锐半导体有限公司	申请人地址	江苏省盐城市盐城经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏英锐半导体有限公司	当前权利人	江苏英锐半导体有限公司
发明人	王昌华
代理机构	常州市权航专利代理有限公司	代理人	袁兴隆

摘要

本实用新型涉及晶圆生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置，其方便对晶圆刻蚀的深度进行控制调节操作，同时提高深度调节精确度，提高使用可靠性；并且提高刻蚀机在支撑板上的稳定性，提高实用性；包括刻蚀机和支撑板；包括放置板、左刻度板、右刻度板、左调节板、右调节板、左定位板、右定位板、左螺纹杆、右螺纹杆、左螺纹管、右螺纹管、左大齿轮、右大齿轮、左支撑轴、右支撑轴、左带动轴、右带动轴、左大锥齿轮、右大锥齿轮和四组定位滑柱；还包括左顶紧块、右顶紧块、压板、顶板、调节丝杠、上锁紧螺母和下锁紧螺母，顶板横向连接在左挡板和右挡板内部上侧，并且顶板的顶端中部设置有上下贯穿的螺纹通孔。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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