电子零件的安装方法及电子零件的安装构造

发明专利有效专利

申请号：
CN200410083153.3
IPC分类号：--
申请日期：
2004-09-29
申请人：
TDK株式会社

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著录项信息

专利名称	电子零件的安装方法及电子零件的安装构造
申请号	CN200410083153.3	申请日期	2004-09-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2005-04-06	公开/公告号	CN1604244
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	TDK株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TDK株式会社	当前权利人	TDK株式会社
发明人	吉井彰敏;横山英树;武田笃史;木村美纪;风间幸;冈部昌幸
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	胡强

摘要

一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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