一种降低轴向间隙的角位移磁敏传感器结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822222601.3
IPC分类号：G01B7/30
申请日期：
2018-12-28
申请人：
成都宏明电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种降低轴向间隙的角位移磁敏传感器结构
申请号	CN201822222601.3	申请日期	2018-12-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B7/30 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B7/00 以采用电或磁的方法为特征的计量设备 G01B7/30 用于计量角度或锥度；用于检测轴线准直	IPC分类号	G;0;1;B;7;/;3;0查看分类表>
申请人	成都宏明电子股份有限公司	申请人地址	四川省成都市二环路东二段29号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都宏明电子股份有限公司	当前权利人	成都宏明电子股份有限公司
发明人	文亮;康天骜;刘健;鲍红军;田菊;谢平;雷辉煜;张莹莹
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种降低轴向间隙的角位移磁敏传感器结构，包括输入磁性体、输出信号体、外壳、输入转轴、沉头螺钉和同步转动体，外壳的中心转孔中并排安装有两个轴承；同步转动体由信号输入安装座、转轴配合筒体组成，同步转动体的转轴配合筒体配合安装于两个轴承中，转轴配合筒体中开有轴孔，信号输入安装座中部开有信号输入安装槽，转轴配合筒体具有沉头槽，输入转轴的插入部配合插入转轴配合筒体的轴孔中，输入磁性体安装于信号输入安装槽中，输出信号体安装于盖板内侧。本实用新型的输入转轴与同步转动体两部分可拆卸式连接，降低了安装难度，同时输入转轴与同步转动体整体不会发生轴向位移，提高了输出数据稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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