一种多层PCB板高效钻孔方法

发明专利无效专利

申请号：
CN202011046492.X
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2020-09-29
申请人：
深圳市联创电路有限公司

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著录项信息

专利名称	一种多层PCB板高效钻孔方法
申请号	CN202011046492.X	申请日期	2020-09-29
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-12-15	公开/公告号	CN112087871A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市联创电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕川北部工业园E5栋101 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市联创电路有限公司	当前权利人	深圳市联创电路有限公司
发明人	黄春琴;李炜炜
代理机构	北京久维律师事务所	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种多层PCB板高效钻孔方法，包括步骤一，PCB板处理；步骤二，一次钻孔加工；步骤三，二次钻孔加工；步骤四，后续处理；步骤五，检测存储；其中在上述步骤一中，人工检测PCB板弹性、涨缩情况、透气与表面纹路，并将其清洗烘干；将PCB板倒上铜箔液，人工涂抹铜箔液，使PCB板后的增加，随后烘干存储；该一种多层PCB板高效钻孔方法，操作简单，采用铜箔液增加PCB板厚度，方便钻孔加工，先由小钻头定位，再由圆形螺旋钻头钻孔加工，避免加工出现偏差，提高PCB板钻孔速度，高效方便，且省时省力，分层钻孔，避免碎屑堆积造成PCB板钻孔偏差，且根据不同的加工问题提出方案，适用于不同生产条件与方式，方便用户加工。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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