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Ag-Au-Pd三元合金接合线

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201180049000.5
  • IPC分类号:H01L21/60;C22C5/06
  • 申请日期:
    2011-11-01
  • 申请人:
    田中电子工业株式会社
著录项信息
专利名称Ag-Au-Pd三元合金接合线
申请号CN201180049000.5申请日期2011-11-01
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-06-12公开/公告号CN103155130A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;C;2;2;C;5;/;0;6查看分类表>
申请人田中电子工业株式会社申请人地址
日本国东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人田中电子工业株式会社当前权利人田中电子工业株式会社
发明人千叶淳;手岛聪;小林佑;安德优希
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人王旭
摘要
本发明的目的是提高用于在高温和高湿度环境中使用的半导体的接合线键合至铝焊点的可靠性。解决方式是一种用于半导体装置的Ag-Au-Pd三元合金接合线,所述接合线由4-10质量%的具有99.999质量%以上的纯度的金,2-5质量%的具有99.99质量%以上的纯度的钯和剩余质量%的具有99.999质量%以上的纯度的银制成。这种用于半导体的接合线包含15-70重量ppm的氧化性非贵金属元素,并且在通过模具连续拉伸之前经过热退火,且在通过模具连续拉伸之后经过热回火,并且这种接合线在氮氛中进行球焊。在铝焊点与线之间的界面处的Ag2Al金属间化合物层与Ag-Au-Pd三元合金线之间的腐蚀由Au2Al和富Pb层抑制。

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