一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202011043397.4
IPC分类号：B24B27/033;B24B41/00;B24B55/06;B24B41/02;B01D29/01
申请日期：
2020-09-28
申请人：
晶海洋半导体材料（东海）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置
申请号	CN202011043397.4	申请日期	2020-09-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-20	公开/公告号	CN113275993A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B27/033 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B27/00 其他磨床或装置 B24B27/033 用于清理目的的磨削表面，如清除氧化皮或磨掉表面裂纹〔4〕	IPC分类号	B;2;4;B;2;7;/;0;3;3;;;B;2;4;B;4;1;/;0;0;;;B;2;4;B;5;5;/;0;6;;;B;2;4;B;4;1;/;0;2;;;B;0;1;D;2;9;/;0;1查看分类表>
申请人	晶海洋半导体材料（东海）有限公司	申请人地址	江苏省连云港市东海县高新区（铁路南侧、湖东路东侧）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	晶海洋半导体材料（东海）有限公司	当前权利人	晶海洋半导体材料（东海）有限公司
发明人	杨帆;郇磊磊;沈杨
代理机构	连云港润知专利代理事务所	代理人	王彦明

摘要

本发明公开了一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，包括箱体，箱体内部一侧均固定安装有气泵，箱体内部在靠近气泵的一侧固定安装有水箱，水箱的另一侧固定安装有水泵，且水箱与水泵通过管道相互接通，箱体内部两侧均固定安装有电机，箱体内部在靠近电机的顶部均固定安装有丝杠，丝杠上套设有滑块，箱体顶部设置有打磨辊和挤压辊，箱体顶部在靠近打磨辊和挤压辊的底部设置有若干固定座，固定座顶部固定安装有滚轮，箱体的顶部四角固定安装有立柱，立柱的顶部固定安装有顶板。该种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，结构简单合理，操作方便，有效解决了现有多数去除单晶硅棒表面损伤层装置缺少收集切削废料和切屑液的问题，具有广泛推广使用的价值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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