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可快速装卸电子装置的拆装机构及其相关承载模块

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820129507.7
  • IPC分类号:G06F1/18
  • 申请日期:
    2008-08-21
  • 申请人:
    纬创资通股份有限公司
著录项信息
专利名称可快速装卸电子装置的拆装机构及其相关承载模块
申请号CN200820129507.7申请日期2008-08-21
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F1/18IPC分类号G;0;6;F;1;/;1;8查看分类表>
申请人纬创资通股份有限公司申请人地址
中国台湾台北县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人纬创资通股份有限公司当前权利人纬创资通股份有限公司
发明人杨福仁
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人陈小雯
摘要
本实用新型公开一种可快速装卸电子装置的拆装机构及其相关承载模块。该拆装机构包含有一壳体及一卡合结构。该壳体包含一底座、一连接端口、一固定板及一侧板。该连接端口连接于该底座的一端。该固定板连接于该底座相对该连接端口的一端。该侧板连接于该底座、该连接端口以及该固定板,该侧板用来与该底座、该连接端口以及该固定板共同容置该电子装置。该卡合结构设置于该壳体相对该侧板的一侧,该卡合结构包含有一基板以及一弹性固定件。该基板以可转动的方式连接于该连接端口。该弹性固定件连接于该基板的一端,该弹性固定件用来在该基板相对该连接端口旋转至一第一位置时卡合于该固定板上的一穿孔。

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