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专利名称 | 晶圆边片标记装置 |
申请号 | CN202221294613.7 | 申请日期 | 2022-05-27 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | | 公开/公告号 | |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H01L21/67 | IPC分类号 | H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
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申请人 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 申请人地址 | 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
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专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 当前权利人 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
发明人 | 周圆圆;张磊;刘欣;王毅 |
代理机构 | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 周全 |
摘要
晶圆边片标记装置。属于半导体生产装置技术领域,具体涉及对晶圆边片标记装置的改进。包括旋转台和标记笔,所述旋转台上设有柔性底托,所述柔性底托用于承载晶圆片;还包括标记笔位置调节机构,所述标记笔位置调节机构包括竖杆、横杆、第一自锁滑块和第二自锁滑块;所述标记笔可拆卸的连接于第一自锁滑块上,所述第一自锁滑块设于横杆上,所述横杆可拆卸的连接于第二自锁滑块上,所述第二自锁滑块设于竖杆上,所述竖杆设于旋转台的一侧。本实用新型可靠性高,操作便利,能有效提升工作效率,保障产品良品率,缩短生产周期。
1.晶圆边片标记装置,包括旋转台和标记笔,其特征是:所述旋转台上设有柔性底托,所述柔性底托用于承载晶圆片;
还包括标记笔位置调节机构,所述标记笔位置调节机构包括:竖杆、横杆、第一自锁滑块和第二自锁滑块;
所述标记笔可拆卸的连接于第一自锁滑块上,所述第一自锁滑块设于横杆上,所述横杆可拆卸的连接于第二自锁滑块上,所述第二自锁滑块设于竖杆上,所述竖杆设于旋转台的一侧。
2.根据权利要求1所述的晶圆边片标记装置,其特征是:所述标记笔的上部设有高度微调机构,所述高度微调机构包括套筒,所述套筒可拆卸的固定于第一自锁滑块上,所述套筒顶面设有转柄,所述转柄的下部设有第一转轴,所述第一转轴插入套筒内,所述第一转轴的底端设有第一齿轮,所述套筒内设有圆形卡槽,所述圆形卡槽内设有转块,所述转块的上部设有第二转轴,所述第二转轴的上部设有第二齿轮,所述第二齿轮和第一齿轮啮合,所述第二齿轮的直径大于第一齿轮,所述转块下部设有螺纹杆,所述标记笔的顶部设有螺母,通过螺纹杆和螺母的配合,使得标记笔套接于套筒内,所述套筒内壁上设有若干滑块,所述标记笔外壁上设有与滑块对应的滑槽。
3.根据权利要求1所述的晶圆边片标记装置,其特征是:所述柔性底托与旋转台的接触面为粗糙面。
4.根据权利要求1所述的晶圆边片标记装置,其特征是:所述竖杆的底部设有用于驱动所述第二自锁滑块作垂直升降运动的升降电机。
5.根据权利要求1所述的晶圆边片标记装置,其特征是:所述第一自锁滑块上设有第一快卸卡箍,所述标记笔设于第一快卸卡箍内,所述第二自锁滑块上设有第二快卸卡箍,所述横杆设于第二快卸卡箍内。
6.根据权利要求1所述的晶圆边片标记装置,其特征是:所述标记笔的笔芯为可拆卸结构。
晶圆边片标记装置\n技术领域\n[0001] 本实用新型属于半导体生产装置技术领域,具体涉及对晶圆边片标记装置的改\n进。\n背景技术\n[0002] 目前在半导体制作领域,芯片从晶圆上完成光刻后切割,芯片一般为方形,而晶圆为圆形,那就不可避免的会在晶圆周边产生结构不完整的废片,或边缘被酸洗后电性能下降的边缘芯片,业内称为边片。为了避免边片被拾取流转到后道工序,造成后续封装产品良率降低以及生产材料成本浪费,需要对晶圆上的边片进行标记,便于后期筛选时,按照标记去除边片。目前常规方法,就是用标记笔将晶圆边缘位置的边片一颗一颗地点上标记,需要花费较长的时间,工作效率非常低下。同时,最终“点记”式的标记模式对晶圆与标记笔之间的相对运动机构提出了很高的要求。\n[0003] 现有技术中专利号为CN201821996646.X 的专利提供了一种圆片点边晶治具,借\n助治具在晶圆上画圆,可以快速点除边片,提升点除边片的效率。改变了以往“鸡啄米”的标记模式。但其点除笔(即标记笔)固定在横向支架的调整滑槽内,横向支架在冶具的T型槽内滑动的工作方式,存在以下问题:\n[0004] (1)冶具为环状,结构容易产生变形,横向支架较长,使用时下压容易出现变形,再加上二者配合的公差,使得画线时点除笔出现晃动;\n[0005] (2)点除笔笔尖的作用力不好控制,下压晶圆容易出现变形、错位(晶圆翘起);\n[0006] 以上问题会导致画线不均匀,产生较多误标记的芯片。\n实用新型内容\n[0007] 为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种不仅可以快速的对边片进行标记,且能调节标记笔与晶圆边缘的接触压力,避免晶圆位置出现偏差的晶圆边片标记装置。\n[0008] 本实用新型的技术方案是晶圆边片标记装置,包括旋转台和标记笔,所述旋转台上设有柔性底托,所述柔性底托用于承载晶圆片;\n[0009] 还包括标记笔位置调节机构,所述标记笔位置调节机构包括:竖杆、横杆、第一自锁滑块和第二自锁滑块;\n[0010] 所述标记笔可拆卸的连接于第一自锁滑块上,所述第一自锁滑块设于横杆上,所述横杆可拆卸的连接于第二自锁滑块上,所述第二自锁滑块设于竖杆上,所述竖杆设于旋转台的一侧。\n[0011] 优选的,所述标记笔的上部设有高度微调机构,所述高度微调机构包括套筒,所述套筒可拆卸的固定于第一自锁滑块上,所述套筒顶面设有转柄,所述转柄的下部设有第一转轴,所述第一转轴插入套筒内,所述第一转轴的底端设有第一齿轮,所述套筒内设有圆形卡槽,所述圆形卡槽内设有转块,所述转块的上部设有第二转轴,所述第二转轴的上部设有第二齿轮,所述第二齿轮和第一齿轮啮合,所述第二齿轮的直径大于第一齿轮,所述转块下部设有螺纹杆,所述标记笔的顶部设有螺母,通过螺纹杆和螺母的配合,使得标记笔套接于套筒内,所述套筒内壁上设有若干滑块,所述标记笔外壁上设有与滑块对应的滑槽。\n[0012] 优选的,所述柔性底托与旋转台的接触面为粗糙面。\n[0013] 优选的,所述竖杆的底部设有用于驱动所述第二自锁滑块作垂直升降运动的升降电机。\n[0014] 优选的,所述第一自锁滑块上设有第一快卸卡箍,所述标记笔设于第一快卸卡箍内,所述第二自锁滑块上设有第二快卸卡箍,所述横杆设于第二快卸卡箍内。\n[0015] 优选的,所述标记笔的笔芯为可拆卸结构。\n[0016] 本实用新型的装置使得标记笔可以灵活地上、下,左、右移动,以适应不同直径的晶圆,在标记笔位置调节机构的作用下,能够稳定地固定标记笔的位置,保证画线均匀。在标记笔上另设有高度微调机构,能调节笔芯的笔尖与晶圆之间接触的压力,进而能灵活控制标记线的粗细,减少误画的数量。本实用新型可靠性高,操作便利,能有效提升工作效率,保障产品良品率,缩短生产周期。\n附图说明\n[0017] 图1是本实用新型的结构示意图,\n[0018] 图2是标记笔高度微调机构的示意图,\n[0019] 图3是标记笔调节微调高度后的示意图,\n[0020] 图4是晶圆片的结构示意图,\n[0021] 图5是晶圆片A处标记后的局部放大图;\n[0022] 图中:1是旋转台,2是柔性底托,3是晶圆片,31是芯片,32是标记线,33是边片,4是标记笔,5是横杆,6是第一自锁滑块,7是第二自锁滑块,8是竖杆,9是套筒,91是转柄,92是第一转轴,93是第一齿轮,94是第二齿轮,95是第二转轴,96是转块,97是螺纹杆,98是圆形卡槽;\n[0023] 图5中双点划线为标记笔迹线。\n具体实施方式\n[0024] 下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。\n[0025] 在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“竖”、“横”“内”、“外”、“正面”、“背面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。\n[0026] 图1至图3中,是一种高效的圆晶边片标记装置,包括旋转台1和标记笔4,旋转台1上设有柔性底托2,柔性底托2用于承载晶圆片3;\n[0027] 还包括标记笔位置调节机构,标记笔位置调节机构包括:竖杆8、横杆5、第一自锁滑块6和第二自锁滑块7;标记笔4可拆卸的连接于第一自锁滑块上6,第一自锁滑块6设于横杆5上,横杆5可拆卸的连接于第二自锁滑块7上,第二自锁滑块7设于竖杆8上,竖杆8设于旋转台1的一侧。\n[0028] 第一自锁滑块6可在横杆5上自由的左右滑动,并在到达预定位置后自锁固定,第二自锁滑块7可在竖杆8上自由的上下滑动,并在到达预定位置后自锁固定,自锁滑块是常规通用的零部件,具体结构和工作原理在此不再赘述,例如使用丽水博锐轴承生产的自锁滑块,通过移动两个自锁滑块来调整标记笔4和晶圆片10的相对位置,在确定好标记笔12位置后,旋转台1旋转,完成画圆。完成标记后的晶圆片3详见图4,标记线32具体的位置,根据芯片31实际的排布来确定,使得每个边片33都可以被标记到,后经过视觉筛选装置敲除。\n[0029] 常规方法,用标记笔将圆片边缘位置的边片一颗一颗点除,每点一颗芯片花费2至\n3秒,完成整个标记工序需要十几分钟,采用本实用新型画圆的方式不到一分钟即可完成该项工序,缩短整个半导体生产的周期,提高效益,即使有个别完整的芯片被多标记,也可以通过后期筛选出来,避免浪费;且加快生产带来的收益,远远高于误标记带来的损失。\n[0030] 参见图2和图3,标记笔4上部设有高度微调机构,高度微调机构包括套筒9,套筒9可拆卸的固定于第一自锁滑块6上,套筒9顶面设有转柄91,转柄91的下部设有第一转轴92,第一转轴92插入套筒9内,并可以在套筒9内自由转动,第一转轴92上可设有上、下限位块,用于固定第一转轴92在套筒9内的位置,防止其上下移动,第一转轴92的底端设有第一齿轮\n93,套筒9内设有圆形卡槽98,圆形卡槽98内设有转块95,转块95可在圆形卡槽98内自由转动,转块95的上部设有第二转轴94,第二转轴94的上部设有第二齿轮94,第二齿轮94和第一齿轮93啮合,第二齿轮94的直径大于第一齿轮93,转块95下部设有螺纹杆97,标记笔4的顶部设有螺母,通过螺纹杆97和螺母的配合,使得标记笔4套接于套筒9内,套筒9内壁上设有若干竖向的滑块,标记笔4外壁上设有与滑块对应的滑槽。\n[0031] 增加高度微调机构,可以精准的控制标记笔4对圆晶片3的压力,进而精准控制标记线12的粗细,减少误画,其工作原理:由于第二齿轮的直径大于第一齿轮,转动转柄91后,转块96的旋转速度是低于转柄91的,转块96旋转带动螺纹杆97也旋转,由于滑槽对滑块的限位作用,使得标记笔4在套筒9内缓慢的上下的移动,达到微调的目的。\n[0032] 柔性底托2与旋转台1的接触面为粗糙面,例如呈磨砂状。磨砂状的接触面可增加柔性底托2与旋转台1之间的摩擦力,防止柔性底托2在工作过程中产生位移。\n[0033] 竖杆8的底部设有用于驱动所述第二自锁滑块作垂直升降运动的升降电机。完成\n一次画圆后,通过升降电机使得标记笔4可以自动提升,便于更换晶圆片3,还有助于自动化设备的接入。\n[0034] 第一自锁滑块6上设有第一快卸卡箍,二者的连接方式可以为焊接、螺丝固定等,此为常规技术,标记笔4设于第一快卸卡箍内,第二自锁滑块7上设有第二快卸卡箍,横杆5设于第二快卸卡箍内。快卸卡箍为常规通用的零部件,例如温州经伟不锈钢生产的快卸卡箍,其具体结构不再赘述,使用常规的零部件有助于降低成本。\n[0035] 标记笔4的笔芯为可拆卸结构。可拆卸笔芯的标记笔为常规通用的工具,具体结构不再赘述,使用可拆卸笔芯的标记笔,在标记笔油墨用完后,只需要换上相同规格的笔芯即可开始工作,不需要再次调整相对位置,\n[0036] 本实用新型并不局限于上述实施例,在本实用新型公开的技术方案的基础上,本领域的技术人员根据所公开的技术内容,不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形,这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有引用任何外部专利数据! |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
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