功率器件散热装置及功率器件散热模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720221277.6
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/473
申请日期：
2017-03-07
申请人：
深圳市迈安热控科技有限公司

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专利名称	功率器件散热装置及功率器件散热模块
申请号	CN201720221277.6	申请日期	2017-03-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3查看分类表>
申请人	深圳市迈安热控科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市坪山新区海科兴战略新兴产业园A栋1区3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市迈安热控科技有限公司	当前权利人	深圳市迈安热控科技有限公司
发明人	肖立峰;田雪涛
代理机构	深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙）	代理人	谭果林

摘要

本实用新型涉及一种功率器件散热装置及功率器件散热模块，该功率器件散热装置包括散热主体、第一工质隔板、第二工质隔板、第一盖板、第二盖板、进液管及出液管。根据本实用新型的功率器件散热装置及功率器件散热模块，有效放大了功率器件同热管的接触面积以及工质流道与冷却液通道的换热面积，工质流道与插槽之间的热阻极小，功率器件的散热效率高，适用于大功率器件散热。另外，用插槽、工质流道及冷却液通道的层叠布置代替现有技术中多个散热板与进水主管、出水主管的焊接，能够避免过多的焊接点，制造工艺简单，造价较低，可以有效的降低热阻，减少发生冷却液泄漏的风险，提高散热效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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