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半导体聚合物

发明专利有效专利

申请号：
CN201780013794.7
IPC分类号：C07D487/04;G03G5/06
申请日期：
2017-02-27
申请人：
巴斯夫欧洲公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体聚合物
申请号	CN201780013794.7	申请日期	2017-02-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-23	公开/公告号	CN108699073A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C07D487/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C07 有机化学〔2〕 C07D 杂环化合物（高分子化合物入C08）〔2〕 C07D487/00 在稠环系中含有氮原子作为仅有的杂环原子的杂环化合物，不包含在C07D 451/00至C07D 477/00组中〔2，5〕 C07D487/02 在稠合系中含有两个杂环〔2〕 C07D487/04 邻位稠合系〔2，5〕	IPC分类号	C;0;7;D;4;8;7;/;0;4;;;G;0;3;G;5;/;0;6查看分类表>
申请人	巴斯夫欧洲公司	申请人地址	韩国首尔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	CLAP有限公司	当前权利人	CLAP有限公司
发明人	J-C·弗洛里斯;P·哈约兹;I·麦卡洛克;N·翁伍比克;D·克尔布莱因;岳晚;陈宏扬;A-C·克纳尔
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	林柏楠;刘金辉

摘要

本发明涉及式(I)化合物以及含有至少式(II)结构的聚合物，其中T1或T2互相独立地是式(III)、式(iv)基团，Qa、Qb、Qc、Qd、Qe或Qf互相独立地是O、S或NR1。e＝O，＝S，＝NR1a，＝CR4R4’，(III)。

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