全降解包装袋

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920029039.4
IPC分类号：B65D33/25
申请日期：
2019-01-09
申请人：
厦门金峰源包装工业有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	全降解包装袋
申请号	CN201920029039.4	申请日期	2019-01-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D33/25 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D33/00 麻袋或袋的零部件或附件 B65D33/16 端部或孔口的封闭装置或设备（阀袋的阀入B65D 30/24；可拆掉的塞或盖入B65D 39/00，B65D 41/00；已装料袋的封口入B65D 77/10；与包装结合的已装料袋的封闭入B65B 7/00，B65B 51/00） B65D33/25 铆接；榫接合；螺纹连接；使用按钮或拉链〔4〕	IPC分类号	B;6;5;D;3;3;/;2;5查看分类表>
申请人	厦门金峰源包装工业有限公司	申请人地址	福建省厦门市同安区福明路200号3#厂房一、二、三、四层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门金峰源包装工业有限公司	当前权利人	厦门金峰源包装工业有限公司
发明人	叶云艺
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种全降解包装袋，其在袋口处设置有自封条，其由凹封条和凸封条组成，通过将凹封条与凸封条卡合，能够实现全降解包装袋的袋口的密封，不会产生皱褶，能够延长全降解包装袋的使用寿命，在凹封条的条形凹槽内设置有弹性密封锁紧条，当条形凸棱卡在条形凹槽中时，弹性密封锁紧条受到挤压而变形，对条形凸棱和条形凹槽的卡接结构起到自锁密封作用，使得条形凸棱在条形凹槽中能够紧密贴合，确保了对袋口的高密封性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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