一种有机无机杂化复合材料的气体传感器制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110410826.5
IPC分类号：G01N27/30
申请日期：
2021-04-16
申请人：
哈尔滨理工大学

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著录项信息

专利名称	一种有机无机杂化复合材料的气体传感器制备方法
申请号	CN202110410826.5	申请日期	2021-04-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-30	公开/公告号	CN113189171A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N27/30 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N27/00 用电、电化学或磁的方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 25/00优先；电或磁变量的测量或试验，材料的电磁性能的测试或试验入G01R） G01N27/26 通过测试电化学变量；用电解或电泳法〔5〕 G01N27/28 电解池部件 G01N27/30 电极，例如测试电极；半电池（G01N 27/414优先）〔5〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;7;/;3;0查看分类表>
申请人	哈尔滨理工大学	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨理工大学	当前权利人	哈尔滨理工大学
发明人	冯侨华;张欢欢;李萍;孙宇霆;施云波
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明属于气体敏感型传感器领域，具体是涉及一种基于有机无机杂化复合材料的气体传感器的制备方法。本发明主要是为了解决基于无机气敏材料的半导体气体传感器选择性差、工作温度高，而基于有机气敏材料的半导体气体传感器灵敏度低，响应慢的问题，提出了一种基于有机无机杂化复合材料的气体传感器制备方法，包括：一、无机气敏材料二氧化锡的制备；二、有机气敏材料聚合物聚苯胺的制备；三、MEMS气体传感器器件制备；四、气敏材料滴涂与器件烧结；本发明制备的气敏材料比无机气敏材料选择性好、工作温度低，比有机气敏材料灵敏度高，制备的微型器件温度分布均匀、功耗低，可用于气体传感器的加热装置。

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