照明用单颗大功率LED灯

发明专利无效专利

申请号：
CN201110090075.X
IPC分类号：F21S2/00;F21V7/22;F21V19/00
申请日期：
2011-04-11
申请人：
哈尔滨万瑞光电仪器有限公司

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著录项信息

专利名称	照明用单颗大功率LED灯
申请号	CN201110090075.X	申请日期	2011-04-11
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-07-13	公开/公告号	CN102121614A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;7;/;2;2;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	哈尔滨万瑞光电仪器有限公司	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号7号楼311室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨万瑞光电仪器有限公司	当前权利人	哈尔滨万瑞光电仪器有限公司
发明人	王宏民;王志平
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

照明用单颗大功率LED灯，本发明涉及一种照明用的LED灯。它采用了光学反光器件作为LED灯具的散热部件，解决了温度高会导致LED灯具的亮度受影响及电路零部件使用寿命加速衰减的问题。用于照明。它包括半导体发光晶片、材质为铝的基板、材质为铜的覆盖层体、导热衬片和绝缘层体，半导体发光晶片的下表面贴装在导热衬片的上表面上，导热衬片的下表面贴装在覆盖层体的上表面上，覆盖层体的下表面贴装在基板的上表面上，基板的下表面上贴附有绝缘层体；它还包括金属材质的反光杯，反光杯的杯底部设置有环状的折边，折边的外表面紧密贴合在覆盖层体的上表面上并使半导体发光晶片位于反光杯内部的杯体轴心线上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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