聚氨酯树脂组合物、固化体及使用了固化体的光半导体装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201080044679.4
IPC分类号：C08G18/22C08G18/65H01L23/29H01L23/31H01L33/56C08K5/09C08L75/04
申请日期：
2010-04-13
申请人：
日立化成工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	聚氨酯树脂组合物、固化体及使用了固化体的光半导体装置
申请号	CN201080044679.4	申请日期	2010-04-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-04	公开/公告号	CN102549038A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G18/22 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G18/00 异氰酸酯类或异硫氰酸酯类的聚合产物〔2〕 C08G18/06 与具有活性氢的化合物〔2〕 C08G18/08 工艺过程〔2〕 C08G18/16 催化剂〔2〕 C08G18/22 含金属化合物〔2〕	IPC分类号	C08G18/22;C08G18/65;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56;C08K5/09;C08L75/04查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本国东京都千代田区丸之内一丁目9*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成株式会社	当前权利人	日立化成株式会社
发明人	富山健男;铃木健司;水谷真人;田中祥子;吉田明弘;小林真悟;小谷勇人;福田典宏;多田勋生
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	蒋亭

摘要

一种聚氨酯树脂组合物，其为通过包括如下的工序的方法得到的聚氨酯树脂组合物，所述方法包括：将异氰酸酯(B)、抗氧化剂(C)、脱模剂(D)、及分散剂(E)进行熔融混合而得到熔融混合物的工序；以及混合该熔融混合物和多元醇(A)的工序；所述脱模剂(D)为下述通式(1)表示的化合物，[化1]R1-COOH …(1)所述分散剂(E)是重均分子量Mw为16000以下的、下述通式(2)表示的化合物，[化2]所述聚氨酯树脂组合物中的所述分散剂(E)的含量为0.1～5.0质量％。

喷附仪

实用新型

聚氨酯树脂组合物、固化体及使用了固化体的光半导体装置

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