天线装置及移动终端

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201020616728.4
IPC分类号：H01Q1/36
申请日期：
2010-11-19
申请人：
中兴通讯股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	天线装置及移动终端
申请号	CN201020616728.4	申请日期	2010-11-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先）	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;6查看分类表>
申请人	中兴通讯股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区科技南路55号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中兴通讯股份有限公司	当前权利人	中兴通讯股份有限公司
发明人	陈亚军;程守刚
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚;吴孟秋

摘要

本实用新型提供一种天线装置及移动终端，其中，该天线装置包括PCB基板，该PCB基板上设置有渐变引向阵子结构、二次耦合辐射贴片及射频激励端口；渐变引向阵子结构设置于PCB基板的一面，并与射频激励端口相连；二次耦合辐射贴片设置于PCB基板上渐变引向阵子结构所在面的另一面，二次耦合辐射贴片与渐变引向阵子结构的两段的末端相连。利用本实用新型的上述技术方案，减少了天线所需体积，更加有利于终端超薄化的设计要求；二次耦合贴片与渐变引向阵子的合理布局，提高了空间的利用率；二次耦合贴片由渐变引向阵子中的两段印刷阵子的激励，并与渐变引向阵子互耦，进一步展宽了频带特性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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