防燃烧型压敏电阻

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200420086526.8
IPC分类号：H01C7/10
申请日期：
2004-12-30
申请人：
西安市西无二电子信息集团有限公司

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著录项信息

专利名称	防燃烧型压敏电阻
申请号	CN200420086526.8	申请日期	2004-12-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/10 电压响应的，即压敏电阻器〔6〕	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;1;0查看分类表>
申请人	西安市西无二电子信息集团有限公司	申请人地址	陕西省西安市自强东路1118号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安市西无二电子信息集团有限公司	当前权利人	西安市西无二电子信息集团有限公司
发明人	王建文;何欣;岳澍华
代理机构	西安文盛专利代理有限公司	代理人	陈小霞

摘要

本实用新型涉及一种防燃烧型压敏电阻。它包括一个压敏电阻器件和一个温度保险器件，其主要改进点是：所述温度保险器件的一支引脚与压敏电阻器件的芯片本体焊接，其另一支引脚作为压敏电阻器件芯片本体的第三支引脚引出。本实用新型通过温度保险器件的引脚来感受压敏电阻芯片的温度，使压敏电阻芯片发出热量可以通过温度保险的引脚直接传递到保险丝。通过对比试验证实，本实用新型比已有技术感温准确、动作灵敏。再者，本实用新型的封装层选用有机硅材料，在同等超温试验条件下，采用环氧树脂封装的起燃，而采用有机硅封装的仍安然无恙。

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