声波谐振器制作方法及声波谐振器

发明专利有效专利

申请号：
CN202110174256.4
IPC分类号：H03H9/17;H03H9/02;H03H3/02
申请日期：
2021-02-09
申请人：
偲百创（深圳）科技有限公司

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著录项信息

专利名称	声波谐振器制作方法及声波谐振器
申请号	CN202110174256.4	申请日期	2021-02-09
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-29	公开/公告号	CN113054941A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/17 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/15 由压电或电致伸缩材料构成的谐振器的结构特点（H03H 9/25优先）〔3〕 H03H9/17 具有单个谐振器（晶体调谐音叉入H03H 9/21）〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;1;7;;;H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;3;/;0;2查看分类表>
申请人	偲百创（深圳）科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园4栋15层1501-1503 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	偲百创（深圳）科技有限公司	当前权利人	偲百创（深圳）科技有限公司
发明人	龚颂斌;加布里埃尔·维达尔·阿尔瓦雷斯
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	刘佳妮

摘要

本申请涉及一种声波谐振器制作方法及声波谐振器，在压电晶圆衬底上制备第一叠层，将第一叠层远离压电晶圆衬底的一侧键合到承载晶圆上，然后对压电晶圆衬底远离第一叠层的一侧进行减薄后制备第二叠层，形成声波谐振器。通过该方法制成的声波谐振器，第二叠层、压电晶圆衬底、第一叠层和承载晶圆层叠设置，承载晶圆起到承载作用，压电晶圆衬底减薄而形成的压电薄膜可以被激发声振动，第一叠层和第二叠层可以传输电信号和束缚声波信号，使得到的声波谐振器能够在高频下工作，声波谐振器具有特定的层叠组合和压电薄膜,可以激发和支持高性能的声学振动模式,低损耗、高品质因数、宽带宽和低温度灵敏度，使用可靠性高。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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