高强度抗扭焊接滚花连接件、线路主板及移动终端

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022093342.6
IPC分类号：H05K1/18;H01R12/58
申请日期：
2020-09-22
申请人：
深圳微步信息股份有限公司

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著录项信息

专利名称	高强度抗扭焊接滚花连接件、线路主板及移动终端
申请号	CN202022093342.6	申请日期	2020-09-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;1;R;1;2;/;5;8查看分类表>
申请人	深圳微步信息股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港3栋一层、三层、四层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳微步信息股份有限公司	当前权利人	深圳微步信息股份有限公司
发明人	丁永波;倪小军
代理机构	深圳市徽正知识产权代理有限公司	代理人	卢杏艳

摘要

本实用新型实施例公开了一种高强度抗扭焊接滚花连接件、线路主板及移动终端。高强度抗扭焊接滚花连接件包括第一柱体、第二柱体及设于所述第一柱体的连接部。所述第一柱体包括台阶面、第一外周壁、及自所述第一外周壁凹陷且间隔分布的第一滚花槽，所述第一滚花槽延伸至所述台阶面。所述第二柱体自所述台阶面局部凸出，所述连接部用于连接外扩连接件。滚花连接件设置为台阶轴结构，安装和定位精度高。第一柱体的第一外周壁设置凹槽状的第一滚花槽，以扩大第一柱体的焊锡连接面积，连接件的吃锡量大，连接强度高且抗扭强度高。

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