有机硅低聚物及含该低聚物的可固化组合物

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专利名称	有机硅低聚物及含该低聚物的可固化组合物
申请号	CN99800968.7	申请日期	1999-04-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2000-11-08	公开/公告号	CN1272858
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	CK韦特科公司	申请人地址	美国康涅狄格州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	通用电气公司	当前权利人	通用电气公司
发明人	H·E·佩蒂;R·皮克维尔;F·D·奥斯特霍尔茨;S·－C·H·苏
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	刘元金;杨丽琴

摘要

本发明公开了在用作电线和电缆绝缘材料的含填料有机聚合物的可固化组合物中作为偶联剂的有机硅低聚物。该低聚物还可用作交联剂和粘结促进剂，在涂料及诸如可固化胶粘剂和涂料等其它组合物中提供了自由基/湿气双重固化机理和/或提供了防潮性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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