半导体制冷冷却装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920113177.0
IPC分类号：F25D31/00;F25D19/04;F25D23/00;F25B21/02
申请日期：
2019-01-23
申请人：
深圳市华晶温控技术有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体制冷冷却装置
申请号	CN201920113177.0	申请日期	2019-01-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F25D31/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F25 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化 F25D 冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置（冷藏陈列柜入A47F 3/04；家用绝热容器入A47J 41/00；冷藏车见B60至B64类的适当小类；一般隔热容器入B65D81/38；热传导、热交换或热贮存材料，即制冷剂，或通过化学反应而不是燃烧产生热或冷的材料入C09K 5/00；用于液化或固化气体的隔热容器入F17C；空气调节或空气增湿入F24F；制冷机器、装置或系统入F25B；仪器或类似装置的无冻结的冷却入G12B；发动机或泵的冷却见有关类） F25D31/00 其他冷却或冷冻设备	IPC分类号	F;2;5;D;3;1;/;0;0;;;F;2;5;D;1;9;/;0;4;;;F;2;5;D;2;3;/;0;0;;;F;2;5;B;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市华晶温控技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区玉塘街道红星村松白路3022号品尚优谷创意园A栋3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华晶温控技术有限公司	当前权利人	深圳市华晶温控技术有限公司
发明人	尹康;梁浩;熊茂林
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本实用新型提供了一种半导体制冷冷却装置，包括液体冷却机构、装设于液体冷却机构的半导体制冷机构及连接于半导体制冷机构远离与液体冷却机构连接的一侧的散热机构，所述半导体制冷机构包括多个半导体制冷片及与半导体制冷片连接用于驱动半导体制冷片的控制机构；所述半导体制冷片的冷端与液体冷却装置连接，热端与散热机构连接。本实用新型通过半导体制冷机构设有的半导体制冷片，根据帕尔帖原理，使得半导体制冷片两端可以分别制冷和产生热量，将制冷的冷端与液体冷却机构连接，使得流经液体冷却机构的冷却液可以在半导体制冷片的作用下进行降温冷却，简单便捷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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