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一种用于多层芯片装填的可调节底座

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201220464087.4
  • IPC分类号:H01L21/60;H01L21/329
  • 申请日期:
    2012-09-13
  • 申请人:
    重庆平伟实业股份有限公司
著录项信息
专利名称一种用于多层芯片装填的可调节底座
申请号CN201220464087.4申请日期2012-09-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;2;9查看分类表>
申请人重庆平伟实业股份有限公司申请人地址
重庆市梁平县梁山镇皂角村双桂工业园区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆平伟实业股份有限公司当前权利人重庆平伟实业股份有限公司
发明人王利军
代理机构重庆市前沿专利事务所代理人郭云
摘要
本实用新型公开了一种用于多层芯片装填的可调节底座,包括固定底板和活动板,其特征在于:所述固定底板上设置有支撑管和定位柱,所述支撑管和定位柱均穿过所述活动板,在定位柱上配置有弹簧和锁紧螺母,活动板夹在弹簧和锁紧螺母之间,通过锁紧螺母与弹簧改变活动板的上下位移。其显著效果是:结构简单,成本低廉,实施也比较方便,通过设置可升降的可调螺杆和活动板的共同作用,可适用于各种长度引线产品的装填,能有效避免多层芯片填装过程中发生翻面现象,提高焊接良品率。

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