一种真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201510488002.4
IPC分类号：G01N3/56
申请日期：
2015-08-10
申请人：
西南交通大学

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著录项信息

专利名称	一种真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统
申请号	CN201510488002.4	申请日期	2015-08-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-12-23	公开/公告号	CN105181501A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N3/56 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N3/00 用机械应力测试固体材料的强度特性 G01N3/56 测试抗磨损或腐蚀	IPC分类号	G;0;1;N;3;/;5;6查看分类表>
申请人	西南交通大学	申请人地址	四川省成都市二环路北一段111号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西南交通大学	当前权利人	西南交通大学
发明人	余丙军;张超杰;钱林茂;陈磊;高健;金晨宁
代理机构	成都宏顺专利代理事务所（普通合伙）	代理人	周永宏;王伟

摘要

本发明公开了一种真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统，包括主体和外部手动驱动装置；所述主体包括腔体上盖、安装在腔体上盖上面用于密封的光窗顶盖和安装腔体上盖内部的多探针组件；其能在高真空下实现对具有不同功能的SPM针尖切换，使摩擦学测试及原位形貌探测在高真空环境下可相继完成，且原位定位精度较高。由于更换针尖时无须打开腔体，确保了实验样品不受外界因素干扰，使实验所得结果更为真实可信；不仅如此，也节省了实验前期设备调整校准时间，提高实验效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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