硅片分片装置及硅片装卸系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201510021848.7
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/677
申请日期：
2015-01-15
申请人：
南京华伯仪器科技有限公司

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著录项信息

专利名称	硅片分片装置及硅片装卸系统
申请号	CN201510021848.7	申请日期	2015-01-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-08-10	公开/公告号	CN105845598A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	南京华伯仪器科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市浦口高新技术产业开发区星火北路11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京华伯仪器科技有限公司	当前权利人	南京华伯仪器科技有限公司
发明人	李伯平;陈位;江正平
代理机构	北京柏杉松知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘继富;马敬

摘要

本发明实施例提供的硅片分片装置及硅片装卸系统中，硅片分片装置可以包括：上吸盘、下吸盘、第一滑块驱动电机、第一滑块、第一传动机构、水平滑轨及第一气缸，第一气缸驱动上吸盘上下移动；下吸盘固定设置于第一硅片传送带的下侧；在硅片分片装置吸取硅片组中的上方硅片时，第一硅片传送带停止运行，上吸盘吸气吸附住上方硅片，下吸盘吸气，吸附住下方硅片，上吸盘在第一气缸的带动下向上移动，硅片组分离；硅片组分离后，下吸盘停止吸气，硅片组中的下方硅片继续被第一硅片传送带传送。本发明可以通过上下两个吸盘吸附硅片，从而带动硅片分离。由于通过吸盘吸附来分离硅片不会使上下两个硅片间产生摩擦力，因此可以避免硅片破损。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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