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一种压感薄膜及其制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110006870.X
  • IPC分类号:H05K1/16;H05K3/12;G06F3/041;H01C17/065
  • 申请日期:
    2021-01-05
  • 申请人:
    深圳瑞湖科技有限公司
著录项信息
专利名称一种压感薄膜及其制作方法
申请号CN202110006870.X申请日期2021-01-05
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-05-25公开/公告号CN112839438A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/16IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;6;;;H;0;5;K;3;/;1;2;;;G;0;6;F;3;/;0;4;1;;;H;0;1;C;1;7;/;0;6;5查看分类表>
申请人深圳瑞湖科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区新安街道海秀路龙光世纪大厦A座1806 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳瑞湖科技有限公司当前权利人深圳瑞湖科技有限公司
发明人廖光睿;刘焱辉
代理机构深圳国新南方知识产权代理有限公司代理人周雷
摘要
本申请提供一种压感薄膜及其制作方法,包括:包括基板,基板上设置有至少一个压感电阻以及压感电阻之间的连接线路,所述第二绝缘层长于第一电阻层的间隔且两端与第一电阻层在垂直方向上的投影部分重合;抵设于第二绝缘层上的第二电阻层,其长度大于第二绝缘层并在两端形成端部,所述端部与第一电阻层中未与第二绝缘层在垂直方向投影存在的重合的部分连接,使得第二电阻层不受第一电阻层印刷情况的影响。该方案中,对于压感电阻本身而言,精度高,进而对于组成电桥电路的压感电阻之间阻值的一致性更好,避免因压感电阻之间的一致性较差而导致电桥电路中产生偏移电压,使得待测电压超过测量芯片的量程。

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