一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201911181802.6
IPC分类号：G01R27/02
申请日期：
2019-11-27
申请人：
合肥学院

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专利名称	一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法及装置
申请号	CN201911181802.6	申请日期	2019-11-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-21	公开/公告号	CN110716089A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R27/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R27/00 测量电阻、电抗、阻抗或其派生特性的装置 G01R27/02 电阻、电抗、阻抗或其派生的其他两端特性，例如时间常数的实值或复值测量（仅仅通过测量相位角的入G01R 25/00）	IPC分类号	G01R27/02查看分类表>
申请人	合肥学院	申请人地址	安徽省合肥市经开区锦绣大道*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥学院	当前权利人	合肥学院
发明人	林文海;刘振华;林传文;卫春祥;池凌宏
代理机构	合肥辉达知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汪守勇

摘要

本发明公开了一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法及装置，属于微电子装联领域。该装置由模拟裸芯片粘接的导电小片、模拟引线框架、LTCC或其他装联基板的焊盘板、导电胶层、互联金属丝构成。其中导电胶层构成的工艺条件与裸芯片粘接工艺条件一致，导电小片和焊盘板可克服裸芯片粘接时电阻测量不便的弱点，利用其串联多组模拟粘接单元的特点，在导电胶层电阻测量时可通过多组单元测量求均值的方法减少单次测量的波动性；另外可通过改变金丝互联方式形成测试系统基线电阻，通过扣除基线电阻的方式进一步得到准确的胶层电阻。该测量方法与实际电路一致性高、结构简单、工艺可实现性强，适用于微电子装联领域。

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