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一种硅基异质集成的P沟道HFET器件

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620600676.9
  • IPC分类号:H01L29/778;H01L29/06
  • 申请日期:
    2016-06-17
  • 申请人:
    成都海威华芯科技有限公司
著录项信息
专利名称一种硅基异质集成的P沟道HFET器件
申请号CN201620600676.9申请日期2016-06-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/778
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人成都海威华芯科技有限公司申请人地址
四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联网产业园内 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都海威华芯科技有限公司当前权利人成都海威华芯科技有限公司
发明人黎明
代理机构成都华风专利事务所(普通合伙)代理人徐丰;胡川
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域,公开了一种硅基异质集成的P沟道HFET器件,包括:衬底;低温InAlAs成核层,所述低温InAlAs成核层位于所述衬底上;InAlSb缓冲层,所述InAlSb缓冲层位于所述低温InAlAs成核层上;InGaSb沟道层,所述InGaSb沟道层位于所述InAlSb缓冲层上;InAlSb隔离层,所述InAlSb隔离层位于所述InGaSb沟道层上;InAlSb势垒层,所述InAlSb势垒层位于所述InAlSb隔离层上;InGaSb帽层,所述InGaSb帽层位于所述InAlSb势垒层上,在所述InGaSb帽层中间刻蚀有凹槽,所述凹槽由InGaSb帽层顶端延伸至所述InAlSb势垒层。源电极、漏电极、栅电极,所述源电极和漏电极分别位于所述InGaSb帽层上的两侧,所述栅电极插入所述凹槽内与所述InAlSb势垒层接触。

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