一种防拔式抗金属RFID电子标签及制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310744478.0
IPC分类号：G06K19/077
申请日期：
2013-12-30
申请人：
北京科技大学

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著录项信息

专利名称	一种防拔式抗金属RFID电子标签及制造方法
申请号	CN201310744478.0	申请日期	2013-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-26	公开/公告号	CN103679256A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	北京科技大学	申请人地址	北京市海淀区学院路30号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京科技大学	当前权利人	北京科技大学
发明人	王洪泊;李国清
代理机构	北京市广友专利事务所有限责任公司	代理人	张仲波

摘要

本发明公开一种防拔式抗金属RFID电子标签及制造方法，包括基座和固定在基座内的RFID标签机构，RFID标签机构包括由非金属材料制成的嵌入座，嵌入座内设有T字形的开槽，T字形开槽包括用于容置声表面波标签应答器芯片的竖直开槽和用于容置沿水平方向延伸的RFID天线的水平开槽；声表面波标签应答器芯片连接RFID天线；基座内设有一沿竖直方向延伸的盲孔，盲孔的形状与嵌入座外径相适配以使嵌入座嵌入盲孔内；嵌入座上有个一对相对设置的锁舌，且锁舌之间通过弹簧连接以使一对锁舌能够沿嵌入座伸缩；盲孔内设有与锁舌相适配的锁孔以使嵌入座伸入盲孔内时一对锁舌在弹簧的作用下插入锁孔以锁止。上述方案能确保RFID标签性能和防盗性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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